烧录系统
编程器：配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。
进出料装置
A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
B.半自动Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置；一盘芯片烧录完成后TRAY盘自动移出至进出料端，用户取走并放入待烧录的TRAY盘，TRAY盘自动移入并执行烧录。
C. Tape In ：编带进料，边带宽度取决于芯片。
D. Tape Out：编带出料，边带宽度12~40mm，气压或者热封。
E. Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。
F. Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。
规格参数:
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。
封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..
联机通讯接口: USB2.0
脱机模式: 不支持
电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW
主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：200公斤
包装尺寸: - 毫米;包装毛重：-公斤
标准配置:
主机（含SUPERPRO/5000编程器4套）、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
选配: 自动/半自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器;
| 芯片型号 |
编程+校验 (秒) |
与SP3000U比较 |
类型 |
| K8P6415UQB |
9.1(P)+2.3(V)= 11.4(s) |
25.1(P)+16.8(V)=41.9(s) |
64Mb NOR FLASH |
| AM29DL640G |
20.5(P)+2.3(V) =22.8(s) |
38.5(P)+11.8(V)=50.3(s) |
64Mb NOR FLASH |
| K9F1208U0B |
35.2(P)+32.2(V)=67.4 |
188.6(P)+179.2(V)=367.8 |
512Mb NAND FLASH |
| KAP21WP00M |
53.2(p)+54.8(V)=108 |
不支持 |
1Gb NAND FLASH |
| K9F1G08U0A |
60.4(P)+56.1(V)=116.5 |
362.3(P)+359.3(v)=721.6 |
1Gb NAND FLASH |
| AT28C64B |
0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s) |
1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s) |
64Kb EEPROM |
| 24AA128 |
2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s) |
5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s) |
128Kb 串行EEPROM |
| QB25F640S33B60 |
29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s) |
55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s) |
64Mb 串行EEPROM |
| AT89C55WD |
2.5(P)+0.4(V)=2.9(s) |
3.3(P)+1.0(V)=4.3(s) |
20KB FLASH MCU |
| ST72F324BK4B5 |
2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) |
18(P)+7(V)=25(s) |
32KB FLASH MCU |
| MB89F538 |
1.21(P)+0.93(V)=2.14(s) |
12(P)+6(V)=18(s) |
32KB FLASH MCU |
| Upd78F9234 |
2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) |
38(P)+16(V)=54(s) |
16KB FLASH MCU |
控制系统
操作系统：Windows XP。
显 示 器：17寸液晶显示器。
数据输入设备：键盘 + 鼠标。
电源
工作电压：200～245V/50～60Hz。
功率：2KW。
空压空气压力：0.6MPa)
器件更新:
XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
查看最新器件支持清单;
用户可免费从网上直接下载最新软件
质量保证:
自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
网上技术支持 或者电话技术咨询; |
