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BGA封装 IC测试座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket


BGA的类型 BGA的封装形式有多种,形成了一个家族,它们不仅在尺寸与I/O数量上不同,而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物

理结构,包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围,但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的

BGA封装,每一种的结构形式都不同。


YAMAICHI BGA封装测试座/老化座

YAMAICHI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

YAMAICHI BGA封装测试座和老化插座产品有BGA-IC264, BGA-NP276,BGA-NP89NP178 等多种系列型号。

得技通提供YAMAICHI BGA封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击


ENPLAS BGA封装测试座/老化座

ENPLAS BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

ENPLAS BGA封装测试座和老化插座的产品有pitch=1mm, pitch=1.27mm等,得技通提供所有相关ENPLAS

BGA封装的产品型录和资料下载......详情请点击


WELLS-CTI BGA封装测试座/老化座

WELLS-CTI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

WELLS-CTI 的 BGA封装测试座和老化插座 产品包括:8100 Series, 654 series, 0.65mm, 0.80mm, 1.00mm,

1.27mm等,得技通提供所有WELLS-CTI BGA封装的相关资料......详情请点击


3M Textool BGA封装测试座/老化座

3M Textool BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

得技通电子公司经营 3M Textool 品牌全系列测试座/锁紧座,原装进口锁紧座,使用寿命长,适用于芯片烧

录、测试。包括各种型号的 BGA 产品......详情请点击


TI BGA封装测试座/老化座

TI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

TI 公司BGA封装测试座和老化插座产品包括:1.0mm, 1.27mm, 1.5mm等多种型号的 BGA 产品,相关页面提

供产品型录查询和相关封装资料下载......详情请点击


Plastronics BGA封装测试座/老化座

Plastronics BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

Plastronics 公司BGA封装测试座和老化插座产品:0.5mm, 0.65mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm,

1.5mm等各种型号的 BGA 产品,相关页面提供各种plastronics BGA封装的所有产品型录和资料下载......

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注:适配座均为易耗品,无保用


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