BGA的类型 BGA的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物

理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的

BGA封装，每一种的结构形式都不同。

YAMAICHI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

YAMAICHI BGA封装测试座和老化插座产品有BGA-IC264， BGA-NP276，BGA-NP89NP178 等多种系列型号。

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ENPLAS BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

ENPLAS BGA封装测试座和老化插座的产品有pitch=1mm, pitch=1.27mm等，得技通提供所有相关ENPLAS

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WELLS-CTI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

WELLS-CTI 的 BGA封装测试座和老化插座 产品包括：8100 Series, 654 series, 0.65mm, 0.80mm, 1.00mm,

1.27mm等，得技通提供所有WELLS-CTI BGA封装的相关资料......详情请点击

3M Textool BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

得技通电子公司经营 3M Textool 品牌全系列测试座/锁紧座，原装进口锁紧座，使用寿命长，适用于芯片烧

录、测试。包括各种型号的 BGA 产品......详情请点击

TI BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

TI 公司BGA封装测试座和老化插座产品包括：1.0mm, 1.27mm, 1.5mm等多种型号的 BGA 产品，相关页面提

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Plastronics BGA封装测试座/老化座BGA Test &Burn-in socket

Plastronics 公司BGA封装测试座和老化插座产品：0.5mm, 0.65mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm,

1.5mm等各种型号的 BGA 产品，相关页面提供各种plastronics BGA封装的所有产品型录和资料下载......

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