热线电话
0755-83291449
0755-83469230
地址:深圳市华强电子世 界一栋二楼11B022柜(手 扶电梯口)
CSP ( Chip Scale Package ) 的含义:芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。 CSP 封装可以让芯 片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA 的1/3,仅仅相当于TSOP 内存芯片面 积的1/6。与BGA 封装相比,同等空间下CSP 封装可以将存储容量提高三倍。
YAMAICHI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket 得技通电子公司代理YAMAICH公司各种型号的CSP封装测试座和老化插座产品,并提供各种相关产品资料的查 阅和下载......详情请点击
WELLS-CTI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket WELLS-CTI CSP封装测试座和老化插座产品及其pdf下载(点击下面链接即可获得pdf资料):71XM series, 71XP series,715 series,716 series,717 series等CSP产品......详情请点击
TI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket TI CSP封装测试座和老化插座产品有0.75mm,0.80mm等。并有各种相关资料查阅和下载......详情请点击
友情链接 站点地图 深圳得技通电子有限公司 版权所有 Email: djt_vivi@163.com add:深圳市华强电子世界一栋二楼11B022柜(手扶电梯口) tel: 0755-83291449 0755-83469230 粤ICP备09055445号-1