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CSP封装 IC测试座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket


CSP ( Chip Scale Package ) 的含义:芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。 CSP 封装可以让芯

片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA 的1/3,仅仅相当于TSOP 内存芯片面

积的1/6。与BGA 封装相比,同等空间下CSP 封装可以将存储容量提高三倍。


YAMAICHI CSP封装测试座/老化座

YAMAICHI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket

得技通电子公司代理YAMAICH公司各种型号的CSP封装测试座和老化插座产品,并提供各种相关产品资料的查

阅和下载......详情请点击


WELLS-CTI CSP封装测试座/老化座

WELLS-CTI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket

WELLS-CTI CSP封装测试座和老化插座产品及其pdf下载(点击下面链接即可获得pdf资料):71XM series,

71XP series,715 series,716 series,717 series等CSP产品......详情请点击


TI CSP封装测试座/老化座

TI CSP封装测试座/老化座CSP Test &Burn-in socket

TI CSP封装测试座和老化插座产品有0.75mm,0.80mm等。并有各种相关资料查阅和下载......详情请点击


 
注:适配座均为易耗品,无保用


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