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DIP封装 IC测试座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket


DIP封装(Dual In-line Package)的含义:也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用

这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊

孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式

DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装具有以下特点:

  1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。

  2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

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3M TEXTOOL DIP封装测试座和老化插座产品有228-1290-00-6002J, 256-1292-00-0602J ,232-1287-00-

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ARIES DIP封装测试座/老化座

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