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QFN封装 IC测试座/老化座/插座 IC Test and Burn-In Socket


QFN(quad flat non-leaded package)的含义:四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名

称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不

能得到缓解。因此电极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电

极触点中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种

。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。


YAMAICHI QFN封装测试座/老化座

YAMAICHI QFN封装测试座/老化座QFN Test &Burn-in socket

YAMAICHI ELECTRONICS Deutschland GmbH. was established in 1990 and it′s headqaurters are located

in Munich. We are your European partner for sockets, connectors, cables and fine pitch flexible printed

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ENPLAS QFN封装测试座/老化座

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Enplas is striving to gaze into the future through "OPTPLANICS": a new concept that fuses the latest optical

and electronics technologies on the basis of engineering plastics, the highly functional materials that

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Plastronics QFN封装测试座/老化座

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Plastronics was founded over 30 years ago for the exclusive purpose of designing, manufacturing and

marketing high-quality burn-in sockets. With corporate offices located in Irving, Texas and a manufacturing

facility in Grand Prarie Texas......详情请点击


   
注:适配座均为易耗品,无保用  


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