SOP(Small Outline Package)的含义：小外形封装，是一种集成电路的封装技术。在这种封装中，引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外

伸展。它是一种主要的表面封装类型，在具有较少引脚数目的集成电路中广泛使用，特别是存储器和模拟集成电路领域

ENPLAS SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket

ENPLAS SOP封装测试座和老化插座产品有OTS-8(34)-0.65-01，OTS-18(34)-0.65-01，OTS-34-0.68-01等多

种系列型号。得技通提供ENPLAS SOP封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击

3M TEXTOOL SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket

3M TEXTOOL SOP封装测试座和老化插座产品有200-6310-9UN-1900，200-6315-9UN-1900，200-6325-

9UN-1900等多种系列型号。得技通提供3M TEXTOOL SOP封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击

TI SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket

TI SOP封装测试座和老化插座产品有CSP044-001，CSP028-003，CSP032-004-58，CSP024-018 等多种

系列型号。得技通提供TI SOP封装的所有产品型录和资料下载......详情请点击

Plastronics SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket

得技通电子公司代理Plastronics公司各种型号的SOP封装测试座和老化插座产品，并提供各种相关产品资料的

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