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测试座/适配座/适配器的寿命

  简单介绍

集成电路老化测试座该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用: 产品型号及规格;

IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J(K)宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J(K)宽跨度、IC-40J主要技术指标; 间距;2.54mm 环境温度;

-55℃—+155℃ 绝缘电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金) 插拔寿命;高低温状态下插拔寿命;2000-3000次

TO封装集成电路老化测试插座该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用,连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、 镀银、镀镍等工艺,该插座耐高温、绝

缘性能好,经久耐用,深受用户的欢迎。 产品型号及规格; TO-4、6、8、10、12 主要技术指标; 环境温度;-20℃—+255℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V 单脚

插入力;≤0.2Kg 磷青铜管镀银层厚度;1um镍2um银 高低温状态下插拔寿命;2000-3000次

IC集成电路老化测试座(DIP封装) 详细介绍:

集成电路老化测试座该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通

讯产品型号及规格; IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J(K)宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J(K)宽跨度、IC-40J 主要技术指标; 间距;

2.54mm环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;1um镍2um金插拔寿命;高低温状态下插拔寿命;

2000-3000次

IC老化测试座


该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:

产品型号及规格;IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J(K)宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J(K)宽跨度、IC-40J

主要技术指标:


间距:2.54mm 环境温度;-55℃—+155℃

绝缘电阻:≤0.01欧工作电压;DC500V

单脚插入力:≤0.2Kg 弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)

插拔寿命:高低温状态下插拔寿命;2000-3000次

BGA产品说明:

特点:

1.BGA测试座透过转接板与PCB板连接,使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。

2.转接板采用与BGA 大小BGA封装与PCB板相连,此BGA测试座不受PCB板机构限制。

3.BGA有无锡球皆可测试。

4.可加挂风扇执行长时间的烧机测试。

承接BGA有铅、无铅的植球工艺,BGA焊接以及测试等加工。

5.探针寿命可达到1-3万次以上。

结构: 结构由下至上依次分为:转接板(1)——套管(2)——固定板(3)——治具下层(4)——高弹性固定钢片(5)——治具上层(6)——探针(7)——护板(8)——散热铝

盖(9);环环相接,缺一不可

分类介绍:

1、转接板:BGA治具与PCB板转接桥梁,可灵活的使测试座与板子组装及拆卸,为日常操作提供便于维修和拆装的特点。

2、固定板:保护套筒的作用,固定板可以上下移动,以便测试座灵活插拔。

3、套管:材质磷青铜与镀金,其结构与转接针和探针的紧密连接,阻值降到最小,确保信号的良好传递。

4、上层和下层:将套管和固定钢片构成一整体,其连接方法用小圆柱固定。

5. 探针:二段式高弹性四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢,镀铑,确保与BGA良好接触。

6、护板:其精密度使BGA准确的定位,和保护探针的作用!

7、铝盖:采用铝合金材料制作,使测试座测试过程中BGA良好的散热,和固定BGA测试.BGA测试操作注意问题。

1、动作要规范,压扣及支开固定钢片的力度要适当,具要尽可能使钢片左右两边的受力均匀,即左右两边的压扣及支开要交递进行,这样可以增加测试治具的使用寿命。

2、任何对测试汉具的操作都必须在断电的情况下进行,否则很有可能会烧坏测试治具及周边测试设备。

3、测试时要注意观察测试状况,如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象,请立即关闲电源,避免烧坏测试设备。

4、如发现连续数颗芯片不良,则请用已确认OK 芯片校对,如通过则可以继续测试,如连续校对几次都未通过,则请检查及维护测试治具。

手动翻盖式结构,采用进口全镀硬金探针;

压板自动调节对IC的压力,保证下压力均匀;

探针自适能力强,对残锡、锡球不均的IC都能精准接触;

定位精确,操作方便;

使用寿命长,测试精度高;

可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET;





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