| QFP-QFP封装外形介
方形扁平封装，又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。
QFP-QFP封装
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这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat
Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，
一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在
100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺
寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安
装技术在PCB上安装布线。 |
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QFP-QFP问题
四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何
形式的冲击。
其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。可是，你可以用自己修理的方法，经常，零件可回到开始拒绝它的贴片
机。
QFP-QFP修理的选择
现在可以买到装备有相机和机械触觉的机器，将元件引脚处理到满足JEDEC标准，但是，其价格可能是一个限制。也有公司提供这类服务，但是，成本还是一个问题。
在工厂内部，使用探针和镊子来修理零件可能是一个较简单的方法。你的修理工具也应该包括模板，它是有引脚的焊盘几何形状蚀刻在表面的薄板。这些模板帮助处理引脚和作
为最后“行/不行”的标准。真空吸取笔帮助零件处理，完整的修理工具中也需要一块实验室AA级的花岗岩表面平板。
QFP-QFP修理操作
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QFP 测试及老化测试座挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。在修理之前，决定是否该元件可能挽救。不是所有都可挽救
的，引脚可能弯曲太严重，以至于只把它弯回位置都会折断。这些操作应该在防静电工作台上进行，有适当的照明和放大镜。有三到四
个屈光镜的带照明的放大镜就可以了。
操作员应该选择一个适当的模板，把它粘贴在平面板上。在模板内以及平面板上应该有足够的空间来处理QFP，因此可能有偏移。元件
放入调整模板上。
然后，技术员选择各种工具，应该从粗略的对准到越来越精细的调整。通常操作可能要求镊子来拉出弯曲和扭曲的引脚，进行脚尖与脚
跟的调整，平整脚杆和共面性调整。 |
模板是将引脚排列到适当间距的很好的设备。引脚在其各自的穴内，可移动膝部到位而不移动引脚的其它部分。模板也是最后检查间距的最好工具。平面板，只有0.00002的不
平面误差，对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员应该尽量减少引脚的进一步弯曲。可是，在某些情况中，可能不得不将一个脚移开来处理另一个脚。应
该避免进一步的弯曲，以允许在高疲劳环境下的生存。
QFP-焊接、拆除QFP封装贴片元件的简单方法
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QFP 原型(贴片) 测试座首先找一条吸锡线（或某些电缆的屏蔽层），将此线折叠一下，折叠出来的中线没有毛刺，刚好使用。用镊子夹起线的头部
，用松香浸润中线，然后化锡，线吸饱就可以了。焊芯片时，先将芯片对好位置，用烙铁将对角焊上以固定芯片，然后就镊起吸锡线，用烙铁放在
有锡一头的上面，待锡融化后，将线有锡的一头贴上管脚，沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好，依次将全部管脚焊上即可。最后用
酒精擦掉板子上的松香即可。 |
拆除芯片时，方法同上，不同的是，吸锡线只用松香浸润即可，不需要吸锡。同样的方法滑动一遍，大部分的锡都可以吸完。这时，找一根细铁丝（一般从合股的电源线里拔出
，铜丝效果不好），从管脚和芯片封装间的空隙穿过，露出的两头都沿管脚方向弯成九十度，然后，一手拿烙铁，一手拿铁线的任何一头，用烙铁贴近管脚，一边以垂直于管脚
方向滑动，一边拉动铁线，就象用线切纸一样，可以很快将芯片焊下。只要保证烙铁温度不太高（如300度），停在芯片某一块的时间不太长（小于5秒），拆下来的芯片都可以
再用。
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