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简单介绍
集成电路老化测试座该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用: 产品型号及规格；
IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J主要技术指标； 间距；2.54mm 环境温度；
-55℃—+155℃ 绝缘电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金） 插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次
TO封装集成电路老化测试插座该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、 镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝
缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。 产品型号及规格； TO-4、6、8、10、12 主要技术指标； 环境温度；-20℃—+255℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 单脚
插入力；≤0.2Kg 磷青铜管镀银层厚度；1um镍2um银 高低温状态下插拔寿命；2000-3000次
IC集成电路老化测试座（DIP封装） 详细介绍：
集成电路老化测试座该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通
讯产品型号及规格； IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J 主要技术指标； 间距；
2.54mm环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；1um镍2um金插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；
2000-3000次
IC老化测试座：
该产品用于航空航天、军工、科研单位以及集成电路生产企业，可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用:
产品型号及规格；IC-8J、IC-14J、IC-16J、IC-18J 、IC-18J（K）宽跨度、IC-20J、IC-24J、IC-24Z窄脚、IC-28J、IC-28J（K）宽跨度、IC-40J
主要技术指标：
间距：2.54mm 环境温度；-55℃—+155℃
绝缘电阻：≤0.01欧工作电压；DC500V
单脚插入力：≤0.2Kg 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）
插拔寿命：高低温状态下插拔寿命；2000-3000次
BGA产品说明:
特点：
1.BGA测试座透过转接板与PCB板连接，使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便于操作及维修。
2.转接板采用与BGA 大小BGA封装与PCB板相连，此BGA测试座不受PCB板机构限制。
3.BGA有无锡球皆可测试。
4.可加挂风扇执行长时间的烧机测试。
承接BGA有铅、无铅的植球工艺，BGA焊接以及测试等加工。
5.探针寿命可达到1－3万次以上。
结构： 结构由下至上依次分为：转接板（1）——套管（2）——固定板（3）——治具下层（4）——高弹性固定钢片（5）——治具上层(6)——探针(7)——护板(8)——散热铝
盖(9)；环环相接，缺一不可
分类介绍：
1、转接板：BGA治具与PCB板转接桥梁，可灵活的使测试座与板子组装及拆卸，为日常操作提供便于维修和拆装的特点。
2、固定板：保护套筒的作用，固定板可以上下移动，以便测试座灵活插拔。
3、套管：材质磷青铜与镀金，其结构与转接针和探针的紧密连接，阻值降到最小，确保信号的良好传递。
4、上层和下层：将套管和固定钢片构成一整体，其连接方法用小圆柱固定。
5. 探针：二段式高弹性四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢,镀铑，确保与BGA良好接触。
6、护板：其精密度使BGA准确的定位，和保护探针的作用！
7、铝盖：采用铝合金材料制作，使测试座测试过程中BGA良好的散热，和固定BGA测试.BGA测试操作注意问题。
1、动作要规范，压扣及支开固定钢片的力度要适当，具要尽可能使钢片左右两边的受力均匀，即左右两边的压扣及支开要交递进行，这样可以增加测试治具的使用寿命。
2、任何对测试汉具的操作都必须在断电的情况下进行，否则很有可能会烧坏测试治具及周边测试设备。
3、测试时要注意观察测试状况，如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象，请立即关闲电源，避免烧坏测试设备。
4、如发现连续数颗芯片不良，则请用已确认OK 芯片校对，如通过则可以继续测试，如连续校对几次都未通过，则请检查及维护测试治具。
手动翻盖式结构，采用进口全镀硬金探针；
压板自动调节对IC的压力，保证下压力均匀；
探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触；
定位精确，操作方便；
使用寿命长，测试精度高；
可根据用户要求定做各种阵列的BGA/QFN SOCKET；
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